軒運科技有限公司-半導體設備廠商

Observing TSMC’s SiC Strategy ：SiC Enters the Advanced Packaging Mainstage

12 吋多晶鑽石晶圓襯底

高功率晶片的熱點，現在有「鑽石級」解方── 軒運科技 300 mm 多晶鑽石襯底， 直接對接 SoIC 製程，讓結溫降得更快、可靠度升得更高。

SEMICON TAIWAN (2025) 軒運敬邀各界先進與合作夥伴蒞臨指教

SEPTEMBER 10–12, 2025 TAINEX 1, TAIPEI, TAIWAN BOOTH : FLOOR 4 #L0500

鑽石晶片，加速

金剛石晶片的崛起，或引發全球AI半導體競爭新角逐

隨著AI和數位技術的快速發展，對資料中心運算需求激增，傳統矽基半導體面臨諸多挑戰。金剛石作為新興半導體材料，憑藉其卓越性能，正在推動晶片技術革新。

CoWoS 或迎量價齊升 L 路線有望成為主流

台積電跨入300x300 PLP再有動作，傳找上日月光提供RDL方形中介層

黃仁勳來台首站曝光！傳明早將訪台積電 聚焦CoWoS產能議題

熱界面材料重點：導熱填料的定向技術

高溫共燒陶瓷（HTCC）金屬漿料——鎢漿