最新消息
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01-22
金剛石巨頭，投資62億建設晶圓廠！
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01-22
芯片散熱產業鏈分析報告
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01-22
熱界面材料：熱導率越高，熱阻就越低嗎？
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01-22
玻璃基板在芯片封裝中的應用和性能要求
玻璃基板憑借優異的高頻電學性能、熱穩定性和化學穩定性,有望成為先進封裝技術中的關鍵材料。本文通過分析玻璃基板在封裝過程中的作用與優勢,探討玻璃基板在中介層、扇出型封裝、微機電系統封裝和集成天線封裝等先進封裝技術中的應用,總結了未來芯片封裝用玻璃基板的常見成分體系及其主要理化性能參數,並對玻璃基板未來的應用發展進行了展望。
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08-12
晶片過熱限制運算速度！這塊直徑10公分的大鑽石，是提升晶圓效能的秘密武器
Diamond Foundry用人工鑽石打造晶圓，提升其散熱能力，進而加快運算速度。（圖/Diamond Foundry）
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