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Semiconductor equipment

半導體設備零件專業設計、製造、及銷售

全方位提供客戶優質的服務

產品涵蓋半導體前端設備的耗材及模組,廠內從製造、清洗、檢測產線提供完善及高優質的產品
01

半導體前端設備與製程

CIP (Continuous Improvement Process)改良改善服務

02

設備種類包括

CVD/PVD/ALD/Etching

03

關鍵模組與零件包括

Chamber、Heater、ESC,及各種Spare Parts,涵蓋金屬及非金屬材料零件

Commodity

Agent products

專精於半導體前端製程與設備相關的改良改善專案

AMAT Producer 12 inch

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LAM 9400、9600

LAM 9400、9600

CVD TiN CIP Chamber Kit

CVD TiN CIP Chamber Kit

Process Kit Design Extension: Singular Edge Ring / Outer Shield / Showerhead / Ceramic Isolator / Inner Shield / Top Shield Ceramic / Pumping Port / Chamber Insert

TEL SCCM & DRM 12 inch

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氮化鋁-Al3N4素板

氮化鋁-Al3N4素板

使用流延工藝製作氮化鋁基板。針對客戶的不同使用要求,對氮化鋁基板進行更多細分,以滿足不同應用對金屬化的需求。

CVD LFM Combo

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成立於2016年,為半導體設備零件專業設計、製造、及銷售廠商。 包括Shower Head、ESC、Heater等產品。軒運科技(MLTi)獨家代理國際半導體製程與設備改良改善方案CIP (Continuous Improvement Process),專精於半導體前端製程與設備相關的改良改善專案,解決客戶良率提升、產出增加,及縮短等待時間等領域。

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