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Semiconductor equipment

半導體設備零件專業設計、製造、及銷售

全方位提供客戶優質的服務

產品涵蓋半導體前端設備的耗材及模組，廠內從製造、清洗、檢測產線提供完善及高優質的產品
01

半導體前端設備與製程

CIP (Continuous Improvement Process)改良改善服務

02

設備種類包括

CVD/PVD/ALD/Etching

03

關鍵模組與零件包括

Chamber、Heater、ESC，及各種Spare Parts，涵蓋金屬及非金屬材料零件

Commodity

Agent products

專精於半導體前端製程與設備相關的改良改善專案

CVD SiC Focus Ring

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Ø300/310x310mm 單晶藍寶石載盤

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藍寶石載盤（Sapphire Carrier）具有高楊氏模量、高透光率及高機械強度，兼具優異的尺寸穩定性與材料均勻性，可廣泛應用於 Temporary Bonding、Laser Debonding、RDL、Wafer Processing 及超薄晶圓處理等先進封裝製程，協助提升製程精度、良率與可靠性。

TEL DRM 8 inch

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多晶鑽石晶圓

多晶鑽石晶圓

用於溫度傳導的PCD鑽石晶圓，具有鑽石高溫度傳導特性 。本產品組成之原料物件皆符合歐盟發佈之 HSF 規範。

氮化鋁-Al3N4加熱器

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SiCoNi－0040-92487 Top Plate

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CENTURA & ENDURA/EPI & CVD & PVD SICONI

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成立於2016年，為半導體設備零件專業設計、製造、及銷售廠商。 包括Shower Head、ESC、Heater等產品。軒運科技(MLTi)獨家代理國際半導體製程與設備改良改善方案CIP (Continuous Improvement Process)，專精於半導體前端製程與設備相關的改良改善專案，解決客戶良率提升、產出增加，及縮短等待時間等領域。

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