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半導體設備零件專業設計、製造、及銷售

全方位提供客戶優質的服務

產品涵蓋半導體前端設備的耗材及模組，廠內從製造、清洗、檢測產線提供完善及高優質的產品
01

半導體前端設備與製程

CIP (Continuous Improvement Process)改良改善服務

02

設備種類包括

CVD/PVD/ALD/Etching

03

關鍵模組與零件包括

Chamber、Heater、ESC，及各種Spare Parts，涵蓋金屬及非金屬材料零件

Commodity

Agent products

專精於半導體前端製程與設備相關的改良改善專案

AMAT e -Max 8 inch

AMAT e -Max 8 inch

12吋透明氧化鋁陶瓷基板

12吋透明氧化鋁陶瓷基板

隨著電子科技的持續進步，高性能基板材料的需求不斷攀升，透明氧化鋁陶瓷基板已逐漸成為半導體封裝和電子電路領域的熱門。軒運科技12英吋透明氧化鋁基板產品用於半導體封裝，且產品品質在國內市場中處於領先地位。

鎂鋁尖晶石

鎂鋁尖晶石

鎂鋁尖晶石（Magnesium Aluminate Spinel, MgAl₂O₄）是一種高性能透明陶瓷材料，兼具高透明度、高硬度、高機械強度、耐高溫及耐腐蝕等優異特性。半導體級產品採用高純度原料製成，可滿足先進製程對材料純度、尺寸穩定性及可靠性的嚴格要求，廣泛應用於先進封裝、光學元件、國防及高溫工業等領域。

AMAT e -Max 12 inch

AMAT e -Max 12 inch

半導體先進製程系統整合

半導體先進製程系統整合

Ø300/310x310mm 單晶藍寶石載盤

Ø300/310x310mm 單晶藍寶石載盤

藍寶石載盤（Sapphire Carrier）具有高楊氏模量、高透光率及高機械強度，兼具優異的尺寸穩定性與材料均勻性，可廣泛應用於 Temporary Bonding、Laser Debonding、RDL、Wafer Processing 及超薄晶圓處理等先進封裝製程，協助提升製程精度、良率與可靠性。

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成立於2016年，為半導體設備零件專業設計、製造、及銷售廠商。 包括Shower Head、ESC、Heater等產品。軒運科技(MLTi)獨家代理國際半導體製程與設備改良改善方案CIP (Continuous Improvement Process)，專精於半導體前端製程與設備相關的改良改善專案，解決客戶良率提升、產出增加，及縮短等待時間等領域。

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