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半導體設備零件專業設計、製造、及銷售

全方位提供客戶優質的服務

產品涵蓋半導體前端設備的耗材及模組，廠內從製造、清洗、檢測產線提供完善及高優質的產品
01

半導體前端設備與製程

CIP (Continuous Improvement Process)改良改善服務

02

設備種類包括

CVD/PVD/ALD/Etching

03

關鍵模組與零件包括

Chamber、Heater、ESC，及各種Spare Parts，涵蓋金屬及非金屬材料零件

Commodity

Agent products

專精於半導體前端製程與設備相關的改良改善專案

晶片減薄機

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再結晶石墨導熱片

再結晶石墨導熱片

用於熱介面材料（Thermal Interface Materials，簡稱 TIM）之再結晶石墨片，傳遞石墨片2側之物體的溫度 。 本產品組成之原料物件皆符合歐盟發佈之 HSF 規範。

CVD Heater CIP

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SiCoNi－0040-82011 Pumping Plate

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CENTURA & ENDURA/EPI & CVD & PVD SICONI

AMAT DPS2 12 inch

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量測校正系統

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軒運科技股份有限公司

成立於2015年4月，為半導體設備零件專業設計、製造、及銷售廠商。 包括Shower Head、ESC、Heater等產品。軒運科技(MLTi)獨家代理國際半導體製程與設備改良改善方案CIP (Continuous Improvement Process)，專精於半導體前端製程與設備相關的改良改善專案，解決客戶良率提升、產出增加，及縮短等待時間等領域。

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