半導體設備廠商TOP10-軒運科技有限公司

軒運科技股份有限公司

搜尋

Semiconductor equipment

半導體設備零件專業設計、製造、及銷售

全方位提供客戶優質的服務

產品涵蓋半導體前端設備的耗材及模組,廠內從製造、清洗、檢測產線提供完善及高優質的產品
01

半導體前端設備與製程

CIP (Continuous Improvement Process)改良改善服務

02

設備種類包括

CVD/PVD/ALD/Etching

03

關鍵模組與零件包括

Chamber、Heater、ESC,及各種Spare Parts,涵蓋金屬及非金屬材料零件

Commodity

Agent products

專精於半導體前端製程與設備相關的改良改善專案

AMAT DPS2 12 inch

AMAT DPS2 12 inch

SiCoNi-0040-92487 Top Plate

SiCoNi-0040-92487 Top Plate

CENTURA & ENDURA/EPI & CVD & PVD SICONI

TEL 85DD 8 inch

TEL 85DD 8 inch

多晶鑽石晶圓

多晶鑽石晶圓

用於溫度傳導的PCD鑽石晶圓,具有鑽石高溫度傳導特性 。本產品組成之原料物件皆符合歐盟發佈之 HSF 規範。

PVD CIP Kit

PVD CIP Kit

12吋透明氧化鋁陶瓷基板

12吋透明氧化鋁陶瓷基板

隨著電子科技的持續進步,高性能基板材料的需求不斷攀升,透明氧化鋁陶瓷基板已逐漸成為半導體封裝和電子電路領域的熱門。軒運科技12英吋透明氧化鋁基板產品用於半導體封裝,且產品品質在國內市場中處於領先地位。

WHAT'S NEWS

WHAT'S NEWS

最新消息最新消息最新消息最新消息最新消息的話

VIEW MORE

  • 2026-04-14

    最新消息

    2026「鑽石銅」量產元年

  • 2026-02-04

    媒體報導

    不再依賴導熱材料! Coherent發布可鍵結鑽石熱管理解決方案

  • 2026-02-04

    媒體報導

    5500億美元!日本將聯手美國,興建鑽石半導體工廠

  • 2026-02-04

    媒體報導

    GaN-on-Diamond,不只是把基板換成鑽石

Max Luck Technology Inc.

軒運科技股份有限公司

成立於2015年4月,為半導體設備零件專業設計、製造、及銷售廠商。 包括Shower Head、ESC、Heater等產品。軒運科技(MLTi)獨家代理國際半導體製程與設備改良改善方案CIP (Continuous Improvement Process),專精於半導體前端製程與設備相關的改良改善專案,解決客戶良率提升、產出增加,及縮短等待時間等領域。

VIEW MORE