半導體設備廠商TOP10-軒運科技有限公司

軒運科技股份有限公司

EN

搜尋

Semiconductor equipment

半導體設備零件專業設計、製造、及銷售

全方位提供客戶優質的服務

產品涵蓋半導體前端設備的耗材及模組，廠內從製造、清洗、檢測產線提供完善及高優質的產品
01

半導體前端設備與製程

CIP (Continuous Improvement Process)改良改善服務

02

設備種類包括

CVD/PVD/ALD/Etching

03

關鍵模組與零件包括

Chamber、Heater、ESC，及各種Spare Parts，涵蓋金屬及非金屬材料零件

Commodity

Agent products

專精於半導體前端製程與設備相關的改良改善專案

SiCoNi－0020-84776 Edge Ring

SiCoNi－0020-84776 Edge Ring

CENTURA & ENDURA/EPI & CVD & PVD SICONI

氮化矽－Si3N4素板

氮化矽－Si3N4素板

氮化矽可用於半導體封裝，而氮化矽基板可覆更厚的金屬銅，具有更好的安培容量，使產品能被廣泛用於混合動力汽車/純電動汽車市場領域。

EUV(13.5nm)深紫外線光源 XUUS

EUV(13.5nm)深紫外線光源 XUUS

CVD SiC Focus Ring

CVD SiC Focus Ring

紫外成像分析系統—量子極顯微鏡

紫外成像分析系統—量子極顯微鏡

SiCoNi－0040-92487 Top Plate

SiCoNi－0040-92487 Top Plate

CENTURA & ENDURA/EPI & CVD & PVD SICONI

VIEW MORE

WHAT'S NEWS

WHAT'S NEWS

最新消息最新消息最新消息最新消息最新消息的話

VIEW MORE

  • 2022-01-07

    最新消息

    民用军用一手抓：高性能氮化铝材料应用大全

  • 2022-01-05

    媒體報導

    【设备招标】6百万人民币！SiC晶圆缺陷检测设备招标

  • 2022-01-04

    媒體報導

    達爾、信通集團強強聯手 共組達信綠能 搶攻電動車功率模組

  • 2022-01-04

    媒體報導

    【中银杨绍辉】半导体零部件国产化迎来黄金发展时期

Max Luck Technology Inc.

軒運科技股份有限公司

成立於2015年4月，為半導體設備零件專業設計、製造、及銷售廠商。 包括Shower Head、ESC、Heater等產品。軒運科技(MLTi)獨家代理國際半導體製程與設備改良改善方案CIP (Continuous Improvement Process)，專精於半導體前端製程與設備相關的改良改善專案，解決客戶良率提升、產出增加，及縮短等待時間等領域。

4.714 則評論

VIEW MORE