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Semiconductor equipment

半導體設備零件專業設計、製造、及銷售

全方位提供客戶優質的服務

產品涵蓋半導體前端設備的耗材及模組，廠內從製造、清洗、檢測產線提供完善及高優質的產品
01

半導體前端設備與製程

CIP (Continuous Improvement Process)改良改善服務

02

設備種類包括

CVD/PVD/ALD/Etching

03

關鍵模組與零件包括

Chamber、Heater、ESC，及各種Spare Parts，涵蓋金屬及非金屬材料零件

Commodity

Agent products

專精於半導體前端製程與設備相關的改良改善專案

AMAT DPS2 12 inch

AMAT DPS2 12 inch

多晶鑽石晶圓

多晶鑽石晶圓

用於溫度傳導的PCD鑽石晶圓，具有鑽石高溫度傳導特性 。本產品組成之原料物件皆符合歐盟發佈之 HSF 規範。

TEL Vigus 12 inch

TEL Vigus 12 inch

SiCoNi－0200-07402 Chiller Plate

SiCoNi－0200-07402 Chiller Plate

CENTURA & ENDURA/EPI & CVD & PVD SICONI

氮化矽－Si3N4素板

氮化矽－Si3N4素板

氮化矽可用於半導體封裝，而氮化矽基板可覆更厚的金屬銅，具有更好的安培容量，使產品能被廣泛用於混合動力汽車/純電動汽車市場領域。

再結晶石墨導熱片

再結晶石墨導熱片

用於熱介面材料（Thermal Interface Materials，簡稱 TIM）之再結晶石墨片，傳遞石墨片2側之物體的溫度 。 本產品組成之原料物件皆符合歐盟發佈之 HSF 規範。

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Max Luck Technology Inc.

軒運科技股份有限公司

成立於2015年4月，為半導體設備零件專業設計、製造、及銷售廠商。 包括Shower Head、ESC、Heater等產品。軒運科技(MLTi)獨家代理國際半導體製程與設備改良改善方案CIP (Continuous Improvement Process)，專精於半導體前端製程與設備相關的改良改善專案，解決客戶良率提升、產出增加，及縮短等待時間等領域。

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