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CoWoS 或迎量價齊升 L 路線有望成為主流

台積電跨入300x300 PLP再有動作，傳找上日月光提供RDL方形中介層

黃仁勳來台首站曝光！傳明早將訪台積電 聚焦CoWoS產能議題

熱界面材料重點：導熱填料的定向技術

高溫共燒陶瓷（HTCC）金屬漿料——鎢漿

金剛石巨頭，投資62億建設晶圓廠！

芯片散熱產業鏈分析報告

10秒產出2英寸金剛石晶圓！香港大學開發革命性鑽石製備技術！

熱界面材料：熱導率越高，熱阻就越低嗎？

玻璃基板在芯片封裝中的應用和性能要求

玻璃基板憑借優異的高頻電學性能、熱穩定性和化學穩定性,有望成為先進封裝技術中的關鍵材料。本文通過分析玻璃基板在封裝過程中的作用與優勢,探討玻璃基板在中介層、扇出型封裝、微機電系統封裝和集成天線封裝等先進封裝技術中的應用,總結了未來芯片封裝用玻璃基板的常見成分體系及其主要理化性能參數,並對玻璃基板未來的應用發展進行了展望。