陳立航博士：陶瓷塗層技術應用於半導體刻蝕製程之發展（報告）
- 日期：2026-06-23
- 分類：媒體報導
- 文章引用自：https://mp.weixin.qq.com/s/cckjz0_tObMWL1-EISss8A
隨著先進製程持續向更高整合度、更小節點演進，乾式蝕刻已成為泛半導體製造過程中不可或缺的關鍵工藝，其加工精度和穩定性直接影響晶片性能、良率及製造成本。然而，乾蝕反應腔室長期處於高功率電漿轟擊、氟/氯等鹵素氣體侵蝕以及高低溫循環交替的極端工況下，設備部件面臨金屬污染、顆粒異物、放電損傷和腐蝕失效等諸多挑戰，對材料防護能力提出了前所未有的要求。
在此背景下，陶瓷塗層憑藉著優異的耐電漿腐蝕、高絕緣、低釋氣、阻隔金屬能力，已成為半導體蝕刻設備腔體保護的標準解決方案，是提升設備壽命和保障製程穩定性的關鍵材料。
在即將於6月25-26日舉辦的「 CAC2026 全國先進陶瓷論壇與半導體用陶瓷專題論壇」上，上海大學材料科學與工程學院客座教授陳立航博士將帶來《陶瓷塗層技術應用於半導體刻蝕製程之發展》專題報告。報告將圍繞半導體乾蝕刻製程對腔體材料的核心需求，系統介紹陶瓷塗層技術的發展現狀與應用趨勢，重點解析釔基氧化物等主流塗層材料系統及其性能特徵。
此外，報告還將結合產業最新技術進展，探討大氣等離子噴塗、懸浮等離子噴塗、物理氣相沉積等主流製備流程進行分析，並探討不同製程節點、不同蝕刻氣體環境下陶瓷塗層材料與製程路線的選用邏輯。
在半導體設備國產化與先進製程不斷升級的背景下，陶瓷塗層技術正發展成為支撐高階蝕刻裝備性能提升的重要基礎技術。如何實現更長壽命、更低污染、更高可靠性的塗層解決方案，已成為產業鏈上下游共同關注的焦點。
陳立航,上海大學材料科學與工程學院客座教授，資深研究員職稱，國內頂尖科技上市公司技術專家。學士及碩士畢業於中國台灣成功大學材料科學與工程學院及工程管理學院，博士畢業於華日本名古屋大學材料、物理與量子理工專業大學院，中國台灣中興大學材料科學與工程博士後。曾任職台灣漢泰科技股份有限公司(日本半導體刻蝕製程原廠陶瓷塗層TOCALO技術轉移)技術服務經理，南京弘潔半導體科技有限公司擔任副總經理。主要從事先進陶瓷結構件、陶瓷塗層及其材料國產化技術研發，參與各類科研項目10餘項，發表學術論文SCI檢索10餘篇，獲授權發明專利10餘項（大型結構件、釔基氧化物塗層及材料基板技術已透過專利實現國產化量產）。