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半導體晶圓洗邊製程簡介

2026「鑽石銅」量產元年

先前，聯想發表了全球首個規模化搭載鑽石銅（Diamond/Cu）散熱技術的消費性電子產品－Yoga Slim 7i Aura Edition。在高效能筆記本日益纖薄的今天，散熱早已成為限制算力的瓶頸。聯想此舉不僅是材料學的突破，更是宣告了金剛石銅這一曾經只存在於航空航天、高能物理領域的“貴族材料”，正式開啟了大規模商業化元年。 --洞見熱管理

12 吋多晶鑽石晶圓襯底

高功率晶片的熱點，現在有「鑽石級」解方── 軒運科技 300 mm 多晶鑽石襯底， 直接對接 SoIC 製程，讓結溫降得更快、可靠度升得更高。

SEMICON TAIWAN (2025) 軒運敬邀各界先進與合作夥伴蒞臨指教

SEPTEMBER 10–12, 2025 TAINEX 1, TAIPEI, TAIWAN BOOTH : FLOOR 4 #L0500

2020/10/15通過 ISO9001:2005

品質管理系統認證2020/10/15