媒體報導
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07-03
台積電5年擴產大計 CoWoS月產能衝15萬片
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07-02
玻璃基板在CPO方案的應用
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07-02
日本JFC公司宣布透光性氧化鋁基板試製成功
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07-02
CoWoS產能告急？台積電CoPoS成新方案
隨著AI 算力需求爆發式成長，晶片尺寸持續做大，傳統12 吋晶圓封裝逐漸逼近物理極限，台積電CoPoS 技術順勢浮出水面，成為業界高度關注的下一代解決方案。同時，這場從圓形晶圓向方形面板的封裝形態變革，也將帶動製造流程、生產設備、材料體系全方位重構，上下游供應鏈也將迎來新一輪需求爆發。
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07-02
重磅！ Diamond Foundry 發表全新鑽石散熱方案，冷卻性能增加100倍、用水狂降55倍
當單顆GPU 功率突破千瓦級門檻，傳統的冷板液冷方案已顯疲態——不僅散熱能力觸頂，驚人的水流量消耗也讓資料中心不堪重負，AI 晶片的功耗競賽正將熱管理推向物理極限。 4月22日，全球鑽石材料巨頭Diamond Foundry 發布了一份重磅技術白皮書《DF Tech Note 2604-01v10》，並同步刊發專題文章《Diamond Enables 100x AI Datacenter Cooling w/ 55x Less Water》.
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07-02
京瓷宣布將推出AI資料中心多層陶瓷基板封裝解決方案
4月27日，全球先進陶瓷領導者京瓷集團（Kyocera）宣布，隨著AI資料中心持續向大型化發展的xPU、交換ASIC等尖端半導體封裝升級，公司開發了獨有的多層陶瓷基板，可實現高密度佈線，還能降低封裝時的翹曲度。京瓷計劃在5月美國舉行的半導體封裝國際會議（ECTC2026）上正式展出。
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07-02
鑽石熱沉片在先進封裝熱管理領域的應用
隨著5G通訊、人工智慧、高效能運算和電動車等技術的快速發展，電子元件的功率密度不斷提高，晶片產生的熱量呈指數級增長。傳統熱管理材料已難以滿足先進封裝技術的散熱需求，熱管理成為限制電子元件效能提升的關鍵瓶頸。在這一背景下，鑽石熱沉片憑藉其卓越的物理特性，正在先進封裝熱管理領域掀起一場材料革命。