隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）以及自動駕駛等應用的發展，半導體封裝正向大尺寸、高密度方向演進。同時，傳統封裝基板在翹曲控制、熱膨脹失配以及散熱性能等方面面臨新的挑戰，業界正在探索矽和玻璃之外的新型基板材料。
日本特殊陶業相關負責人表示，陶瓷中介層有望成為繼矽中介層和玻璃中介層之後的「第三種中介層方案」。目前，玻璃基板雖然受到廣泛關注，但在加工和可靠性方面仍存在一定挑戰，因此部分終端使用者對於陶瓷基板表現出強烈興趣。
本次展出的陶瓷中介層尺寸為75mm×75mm，通孔間距（Via Pitch）為0.15mm，通孔尺寸為100μm，並採用銅填孔結構，主要針對Chiplet先進封裝應用。
此外，該公司也展示了直徑300mm的大尺寸氮化鋁基板。氮化鋁兼具高導熱率和良好絕緣性能，被認為是高功率元件和先進封裝的重要候選材料。據介紹，此基板厚度可根據需求進行調整，並透過與合作夥伴協同開發，實現較高的平坦度控制水準。
另一項展品為透光氧化鋁陶瓷基板。本產品透過特殊製程使氧化鋁陶瓷具備透光特性，展示樣品尺寸達到300mm×300mm，未來可應用於半導體封裝載板等領域。
目前，上述產品均處於開發階段，尚未進入量產。日本特殊陶業表示，未來將根據先進封裝市場的發展需求持續推動相關技術研發。