日本ファインセラミックス株式會社（JFC ）近日宣布，已成功試製出透光性氧化鋁基板（約300 mm見方尺寸），該產品預計將在半導體製造過程中的先進封裝領域中需求持續擴大。
此透光性氧化鋁基板以高純度氧化鋁（99.99%以上）為原料製成，已確認具備以下特性：
此透光性氧化鋁基板以高純度氧化鋁（99.99%以上）為原料製成，已確認具備以下特性：
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●在紫外線（UV）至紅外線（IR）波段具有較高光透過率 -
●具備與藍寶石（sapphire）同等程度的高剛性 -
●具有優異的耐化學腐蝕性能