背景介紹
隨著電子設備工作頻率提升，雷達、氮化鎵（GaN）功率元件等熱流密度需求已達5-10kW/cm²)，傳統微通道散熱器（MHS）散熱能力僅<2 kW/cm²，有嚴重熱失控風險。傳統方案限制：基材矽、銅等傳統基材導熱率低（矽148W/(m・K)、銅～400W/(m・K)），無法快速傳導高熱流；結構：毫米級微通道散熱能力僅300 W/cm² ，且針翅單一導致流場性能不足； cm²/W，無法滿足近結冷卻的低阻需求。
02
成果掠影
03
圖文導讀
圖1. MHS的結構⽰意圖。
圖2.仿真流程圖。
圖3.網格獨立性的驗證。
圖4.模擬和實驗驗證。
圖5.通道尺⼨對熱性能的影響。
圖6.不同翅片結構對微通道溫度分佈的影響。
圖7.不同釘肋結構對MHS速度分佈的影響。
圖8.針翅結構對微通道溫度的影響。
圖9.⼯況與鰭片結構對MHS⽔⼒性能的影響。
圖10.⽤於資料簡化的熱阻網路的剖⾯圖。
圖11.幾何形狀對熱阻的影響。
圖12.微通道散熱器的COP隨翅片結構參數的變化。
圖13.熱性能係數隨微通道翅片幾何形狀的變化。
圖14.微通道針翅幾何形狀對傳熱熵產⽣的影響。
圖15.不同入⼝溫度下的散熱極限：（a）Tin = 283.15 K;（b）Tin = 293.15 K;（c）Tin = 293.15 K。
圖16.不同入⼝溫度下的熱性能分析。