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台積電加速推進美國製造:亞利桑那三廠預計提前至2027 年量產,導入A16/N2工藝

是不是收到什麼消息了
台媒經濟日報報道,近期業界有消息傳出,台積電(TSMC)正在加速其美國亞利桑那州新晶圓廠的產能建置步伐。
原計劃於2028 年量產的亞利桑那州三廠(Fab 3)預計將提前一年,並在2027 年啟動大規模生產。該廠區預計將導入台積電的2 奈米工藝,以及更先進的埃米級A16 製程技術。
針對美國新廠的進展,台積電方面表示,所有關於TSMC Arizona 的相關信息,均以公司官方公告為準。
 
分析人士認為,台積電此次加速推進“美國製造”,一方面是為了滿足美國本土客戶對晶片在地生產的強勁需求;另一方面,這也將有助於台積電減輕地緣政治議題帶來的潛在幹擾,例如美國方面曾提出的“美台晶片產能五五分”的論調。
在製程進度方面,台積電計畫於2026 年下半年在台灣本土實現A16 過程的量產。雖然業界原本預期A16 要到2028 年才會進入美國三廠,但鑑於客戶群需求迫切,該廠區預計提前至2027 年開始量產,同時2 奈米製程的美國生產也將同步加快。
 
回顧台積電先前的公開訊息,公司在7 月的法說會上曾確認了美國工廠的建設進度:
亞利桑那州一廠(Fab 1):採用4 奈米過程,計畫在2024 年第四季成功進入量產,良率已達到台灣本土晶圓廠的水平。
亞利桑那州二廠(Fab 2):採用3 奈米製程,目前已完成興建。由於看到美國先進客戶的濃厚興趣,台積電承諾將量產進度提前數個季度,以支援客戶需求。
亞利桑那州三廠(Fab 3):已開始動工建設,將採用2 奈米和A16 製程技術。考慮到AI 相關需求的強勁成長,台積電也將評估進一步加速該廠的生產進度。
台積電也規劃了第四座、第五座和第六座晶圓廠,它們將採用2 奈米、A16 及未來更先進的技術。這些後續晶圓廠的建造和量產計畫將根據客戶的具體需求來決定。