面對AI資料中心的高功耗，大晶片以及晶片上的凸點間距越來越密的趨勢，原始有機封裝基板與晶片熱膨脹係數不匹配導致的整體彎曲會導致焊點斷裂、接觸不良，並且也難以做出細線寬/線距。京瓷開發這種高剛性、低熱膨脹的陶瓷材料作為基板核心層，即作為下一代超大尺寸AI 晶片封裝（如超過100×100mm）的解決方案。京瓷表示，隨著生成AI和大規模語言模型（LLM）的普及，全球範圍內資料中心的建設與擴展正在加速，基於2.5D封裝的封裝基板大型化和高密度佈線正在加速，有機基板已無法滿足上述趨勢要求。在上述背景下，京瓷對陶瓷基板封裝專案進行開發。
如上所示，陶瓷基板可減少翹曲和利於減薄，並且在垂直連通的通孔加工是生坯加工工藝，因此加工精度更高。京瓷表示，公司還能夠根據客戶的設備規格和實施條件，進行熱應力、電仿真以及考慮部件安裝過程的電路板翹曲仿真等應對措施，並且基於這些測試結果給出層壓陶瓷核心板的定制設計建議。