不再依賴導熱材料！ Coherent發布可鍵結鑽石熱管理解決方案
Coherent（NYSE: COHR）近日於2026年1月19日發表了一項備受關注的熱管理技術－可鍵結鑽石（Bondable Diamond）解決方案。此技術透過精密表面處理（控制粗糙度、平整度、塗層和製備製程），實現鑽石與多種半導體材料（如矽、碳化矽、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦）的直接鍵合，可支援熔融、混合或金屬鍵結方式，並可依需求加入高導熱中間層或金屬塗層。
與傳統依賴熱界面材料（TIMs）的方案相比，此技術可將界面熱阻降低高達99%，顯著提升冷卻性能，並支援晶片尺寸達100mm×100mm。該方案還可靈活整合其他Coherent材料（如陶瓷產品），並支援導電元件、通孔、通道或光學結構等客製化特性。目前，Coherent正與客戶合作優化製程相容性，市場回饋認為這進一步強化了鑽石在極端散熱場景的應用潛力，但大規模商用仍需觀察實際採用情況。
除了這項技術動態發布，Coherent的整體業績也表現出色。公司在2026財年第一季（2025年7-9月）實現營收15.8億美元，年增17%（剔除業務剝離影響後為19%），非GAAP每股收益達1.16美元，較去年同期成長73%。這一強勁表現主要受益於AI資料中心和通訊需求的拉動，為公司在熱管理領域的持續研發提供了堅實財務支撐。
近期迭代：2025年的鑽石-碳化矽複合材料
回顧不久前的進展，Coherent在2025年6月推出了鑽石加載碳化矽（Diamond-SiC）複合材料，導熱率超過800 W/m·K（約為銅的兩倍），熱膨脹係數與矽匹配，支持直接液體冷卻和微通道設計。相較於傳統銅材，在可靠性、壽命和能耗控制上表現出優勢，尤其適用於AI晶片功率密度快速上升的場景。業內觀點認為，這項材料有效填補了中高端熱管理市場的空白，同時為後續更極端的直接鍵合技術提供了過渡基礎。
長期基礎：CVD鑽石基板的積累
Coherent的鑽石業務以化學氣相沉積（CVD）鑽石基板為核心，該產品已進入成熟階段，可生產直徑達145mm、厚度達2mm的聚晶鑽石，導熱率超過2200 W/m·K，並具備高硬度、電絕緣和低吸收特性。主要應用於半導體熱管理、高功率雷射光學和電子元件散熱。這一平台的大規模生產能力，讓Coherent在市場上維持了一定競爭力，也為後續產品迭代奠定了技術根基。
最後
從CVD基板的基礎積累，到2025年的Diamond-SiC複合，再到最新的直接鍵合Bondable Diamond，Coherent的鑽石熱管理產品線呈現出清晰的升級路徑，逐步從被動擴展轉向主動集成，旨在應對AI和高功率裝置帶來的熱瓶頸。結合最新財報中的成長勢頭，這一領域已成為公司的重要驅動力。不過，鑽石材料的高成本和加工複雜性仍是普遍挑戰，Coherent的垂直整合優勢能否持續轉化為市場份額，仍值得追蹤。隨著AI基礎設施投資持續升溫，此類創新預計將在未來幾年影響半導體散熱方案的競爭格局
