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半導體陶瓷及特殊材料
氮化矽－Si3N4素板
氮化矽可用於半導體封裝，而氮化矽基板可覆更厚的金屬銅，具有更好的安培容量，使產品能被廣泛用於混合動力汽車/純電動汽車市場領域。
負責人：Haru
TEL：(03)488-3355
TEL：0970-618-600
MAIL：Haru_Qu@mlti.com.tw
氮化矽素板－規格書下載
氮化矽是一種特殊的材料，其入門水平相對較高，並且擁有開發技術能力的供應商非常少。
在電動汽車、充電樁和儲能係統上的應用正在逐年增長，據TrendForce研究顯示，隨著電動車滲透率不斷升高，
以及整車架構朝800V高壓方向邁進，預估2025年全球電動車市場對6吋SiC晶圓需求可達169萬片。
又每片6“ SiC晶圓，產出1200片晶片，以5.5”*7.5” SiN基板可搭配72片晶片，約略需要16片SiN基板。
2025年169萬片SiC晶圓約一半是Power Chip，因此，SiN基板年需求量初估約為1352萬片基板。
在電動汽車、充電樁和儲能係統上的應用正在逐年增長，據TrendForce研究顯示，隨著電動車滲透率不斷升高，
以及整車架構朝800V高壓方向邁進，預估2025年全球電動車市場對6吋SiC晶圓需求可達169萬片。
又每片6“ SiC晶圓，產出1200片晶片，以5.5”*7.5” SiN基板可搭配72片晶片，約略需要16片SiN基板。
2025年169萬片SiC晶圓約一半是Power Chip，因此，SiN基板年需求量初估約為1352萬片基板。