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- 多晶鑽石晶圓
第四代半導體陶瓷及特殊材料
| 項次 | 項目 | 規格 |
| 1 | 材料 Material |
多晶鑽石 PCD |
| 2 | 尺寸 Size |
可客製化 8 inch / 12 inch |
| 3 | 厚度 Thickness |
可客製化 300um-775um |
| 4 | 抗折強度 Bending Strength |
≧ 600 MPa |
| 5 | 楊氏模量 Young’s Modulus |
＞1220 GPa |
| 6 | 斷裂韌度 Fracture Toughness |
6.5 MPa･√m |
| 7 | 抗壓力強度 Compression strength |
8000 kg/cm2 |
| 8 | 熱傳導率 Thermal Conductivity |
≧ 800 W/(m･K) |
| 9 | 熱膨脹係數 Coefficient of Thermal Expansion |
1.1 x 10-6/K |
| 10 | 介電常數 Dielectric Constant |
5.7 |
| 11 | 靜電放電 Electrostatic Discharge, ESD |
1016 Ω-cm |