再結晶石墨-軒運科技有限公司-半導體設備廠商

項次

項目

規格

1

材料

Material

再結晶石墨片

Recrystallized graphite flakes

2

尺寸

Size

可客製化尺寸

3

厚度

Thickness

> 20 um

4

熱傳導率

Thermal Conductivity

X,Y方向 ≧ 5000 W/(m･K)

Z方向 ≧ 400 W/(m･K)

5

熱擴散率

Thermal diffusivity

13~15 cm2/s

6

導電率

Conductivity

> 30000 s/cm

7

吸水率

Water absorption

< 0.1%