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先進製程仍在推進!台積電ICCAD演講簡錄

台積電中國副總經理陳平在ICCAD峰會期間表示,當今公認的說法是半導體製造工藝進入“深水區”,資金和技術門檻越來越高,每往下一代進行都很難,但是我們可以看到5納米量產仍然比較順利。這是全世界合作產生的結果,因為整個行業有那麼多的聰明人。邏輯器件的微縮並沒有到達極致,還有繼續延伸的潛力。並且,EUV技術的突破為進一步微縮提供了保證,未來仍然有進一步的可能。
新的晶體管結構及材料也為推進摩爾定律帶來新的突破口。同時延續摩爾定律的途徑除了製程微縮,還有先進封裝。各大廠商紛紛提出自家的SiP技術,儘管各家有不同的命名,但“異構”是該技術的共同特徵之一。儘管封裝也在追趕摩爾定律的速度,但因為封裝有多樣性,封裝與摩爾的趨勢並非完全一致的。
陳平介紹了台積電目前的技術能力,並表示台積電的5nm工藝已經經過了3個季度的量產,無論在產出還是良率上都表現優異。另外,3nm研發也非常順利,預計明年完成驗證,並於後年實現大批量生產,更先進的2nm研發也在如火如荼的進行當中。
2020年,台積電正全力以赴,積極投資以滿足客戶的產能需求。
並且,陳平表示,台積電的先進工藝在全行業的支持下,依然能保持以往的發展速度。摩爾定律仍可延續,設計行業仍有巨大發展空間。